智能计算产品

HD300I 是一款基于昇腾 310P 的全国产化智能计算模组，采用昇腾 310P SOC 芯片，支持 10 个 AI Core、16 个 CPU 核心，可以实现最大 176TOPS@INT8 峰值的计算能力。

该套件搭载昇腾 310P 模组，其强大的 AI 处理器，可支持 10个AI Core、16个CPU核心，最大可以支持256位位宽的LPDDR4X 缓存，可以实现最大 176TOPS@INT8 峰值的计算能力。

HD300I-BOX 是一款基于昇腾 310P 芯片的边缘计算智盒。该 产品搭载昇腾 310P 计算芯片，其强大的 AI 处理器，可支持 10 个 AI Core、16 个 CPU 核心，最大可以支持 256 位位宽的 LPDDR4X 缓存， 可以实现最大 176TOPS@INT8 峰值的计算能力。

该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 82*60mm 的 MXM 规格卡片上，可以作为一个紧凑的模块，进行功能的扩展， 能够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。

该模组将华为的昇腾310B芯片集成在了一个82*60mm的MXM规格卡片上，可以作为一个紧凑的模块，进行功能的扩展，能够快速的搭建起一个基于310B的AI智能计算推理的平台。

该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 63*63mm 的卡片上，通过毛纽扣连接器形成一个紧凑型的加固模块，搭配底板， 能够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。

HD200IS A2（20T）是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能计算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 63*63mm 的卡片上，通过毛纽扣连接器形成一个紧凑型的加固模块， 搭配底板，能够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。

该开发套件通过毛纽扣连接器将 310B 模组和底板搭 配起来，该套件的模组上主要分布 Ascend 310B 系列 AI 处理器、 DRAM LPDDR4X 颗粒、SPI NorFlash 用于存储固件、供电子系统等。

TEC100TAI-KIT是我司自主研制的一款基于JFMQL100TAI900的全国产智能异构计算平台开发套件，该套件包含1个复微青龙100TAI核心板和1个PCIE规格的扩展底板。

TEC100TAI 是一款基于上海复旦微电子 FMQL100TAI 的全国产 化 ARM 核心板，核心板上分布了 DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网 PHY 芯片等。通过两个板对板连接器 FMC 实现 PL 端 IO 的扩展。

PCIE715是一款基于上海复旦微电子复微青龙JFMQL100TAI900的高性能智能异构计算平台。该平台采用复旦微100TAI主芯片，具有丰富的外设接口，可以方便用户进行原型验证、为用户方案设计和项目开发提供参考。