【TES600】基于XC7K325T与TMS320C6678的通用信号处理平台

产品型号: TES600
  • DSP + FPGA 协同处理架构
  • 板载 1 个TMS320C6678 多核DSP处理节点
  • 板载 1 片 XC7K325T FPGA处理节点
  • 板载 1 个FMC 接口
  • 板载4路SFP+光纤接口
  • FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联

功能框图

产品概述

       TES600是一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,具有1个FMC子卡接口,具有4路SFP+万兆光纤接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

  • FPGA + 多核DSP协同处理架构;
  • 1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点;
  • 处理性能:
    1. DSP 定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;
    2. DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;
  • 存储性能:
    1. DSP 处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
    2. DSP 处理节点:4GByte Nand Flash;
    3. FPGA 处理节点:1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM;
  • 互联性能:
    1. DSP 与 FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
    2. FPGA 与 FMC 接口:2 路 GTH x4@10Gbps/lane;
  • 物理与电气特征
    1. 板卡尺寸:171 x 204mm
    2. 板卡供电:3A max@+12V(±5%)
    3. 散热方式:金属导冷散热
  • 环境特征
    1. 工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
    2. 工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包(BSP);
    1. DSP 底层接口驱动;
    2. FPGA 底层接口驱动;
    3. 板级互联接口驱动;
    4. 基于SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动;
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用领域

  • 软件无线电;
  • 雷达与基带信号处理;
  • 高速图像图形处理;

订购信息

板卡型号 板卡描述
TES600 基于XC7K325T与TMS320C6678的通用信号处理平台