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【TES307】基于XC7K325T的FMC接口万兆光纤网络验证平台
产品型号: TES307
- 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I（兼容XC7K410T）
- 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范
- 4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤，支持RapidIO、Aurora协议
- 符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率
- 支持1路USB3.0接口
- 1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）
功能框图
产品概述
TES307是一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台，板卡具有1个FMC（HPC）接口，4路SFP+万兆光纤接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。
技术指标
- 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I；
- FMC接口指标：
- 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
- 支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；
- 支持80对LVDS信号；
- 支持IIC总线接口；
- +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
- 光纤接口性能：
- 4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤；
- 支持RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议；
- SATA接口指标：
- 符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率；
- 存储带宽：RAID0，1.6GByte/s；
- 动态缓存性能：
- 缓存带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
- 缓存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
- 其它接口性能：
- 1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）；
- 1路USB3.0接口；
- 板载1个BPI Flash，用于FPGA的加载；
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸：：178 x 120mm；
- 板卡供电：2A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
- 散热方式：风冷散热
- 环境特征
- 工作温度：-40°~﹢85°C；
- 存储温度：-55°~﹢125°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包（BSP）；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用领域
- 仪器仪表、测试测量；
- 信号采集与处理验证平台；
- 图形与图像处理验证平台；
订购信息
| 产品型号 | 产品描述 |
| TES307 | 基于XC7K325T的万兆光纤网络验证平台 |
