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【TES710】基于ZYNQ SOC的多功能信号处理板
产品型号: TES710
- 兼容中国版BB-Black物理尺寸与接口规格
- 处理器:XC7Z020-CLG400I,兼容7010
- 双核ARM Cortex-A9处理器,主频650MHz
- 512MByte DDR3 SDRAM
- 支持USB转JTAG一键编程接口
- 支持1路HDMI高清数字输出显示接口
功能框图
产品概述
TES710是一款基于ZYNQ SOC的多功能开发板,板卡给用户提供了丰富的硬件外设接口,Xilinx Zynq 7020 SOC器件提供资源丰富的可编程逻辑门电路以及卓越性能的ARM Cortex-A9处理器,用户可以用它来开发各种功能的嵌入式系统,如高帧率视频处理、硬件加速算法、实时信号处理、高数据带宽的I/O应用以及低延时控制系统等。
技术指标
- 兼容中国版BB-Black物理尺寸与接口规格;
- 处理器:XC7Z020-CLG400I,兼容7010;
- ARM Cortex-A9性能:
- 双核ARM Cortex-A9处理器,主频650MHz;
- 512MByte DDR3 SDRAM;
- 支持Micro SD卡;
- 支持USB OTG接口;
- 支持USB转JTAG一键编程接口;
- 支持USB转RS232串口;
- 支持1路千兆以太网口,支持TCP/IP协议;
- FPGA处理性能:
- 28K Logic Cells(约合430K ASIC Gate);
- 支持1路HDMI高清数字输出显示接口;
- 支持64个通用GPIO(可配置成32路LVDS);
- 支持1个4位拨码开关;
- 支持2个按键;
- 支持4个LED显示灯;
- 支持2路AD扩展接口;
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸::50 x 80mm
- 板卡供电:USB供电或者标准5V适配器,0.5A max@+5V(±5%)
- 散热方式:风冷散热
- 环境特征
- 工作温度:-40°~﹢85°C;
- 存储温度:-55°~﹢125°C;
- 工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包(BSP);
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用领域
- 无人机飞控系统;
- 机器人控制器;
- 智能家居、智能打印;
- 消费类医疗器械;
订购信息
产品型号 | 产品描述 |
TES710 | 基于ZYNQ SOC的多功能信号处理板 |