【TES710】基于ZYNQ SOC的多功能信号处理板

产品型号: TES710
  • 兼容中国版BB-Black物理尺寸与接口规格
  • 处理器:XC7Z020-CLG400I,兼容7010
  • 双核ARM Cortex-A9处理器,主频650MHz
  • 512MByte DDR3 SDRAM
  • 支持USB转JTAG一键编程接口
  • 支持1路HDMI高清数字输出显示接口

功能框图

产品概述

       TES710是一款基于ZYNQ SOC的多功能开发板,板卡给用户提供了丰富的硬件外设接口,Xilinx Zynq 7020 SOC器件提供资源丰富的可编程逻辑门电路以及卓越性能的ARM Cortex-A9处理器,用户可以用它来开发各种功能的嵌入式系统,如高帧率视频处理、硬件加速算法、实时信号处理、高数据带宽的I/O应用以及低延时控制系统等。

技术指标

  • 兼容中国版BB-Black物理尺寸与接口规格;
  • 处理器:XC7Z020-CLG400I,兼容7010;
  • ARM Cortex-A9性能:
    1. 双核ARM Cortex-A9处理器,主频650MHz;
    2. 512MByte DDR3 SDRAM;
    3. 支持Micro SD卡;
    4. 支持USB OTG接口;
    5. 支持USB转JTAG一键编程接口;
    6. 支持USB转RS232串口;
    7. 支持1路千兆以太网口,支持TCP/IP协议;
  • FPGA处理性能:
    1. 28K Logic Cells(约合430K ASIC Gate);
    2. 支持1路HDMI高清数字输出显示接口;
    3. 支持64个通用GPIO(可配置成32路LVDS);
    4. 支持1个4位拨码开关;
    5. 支持2个按键;
    6. 支持4个LED显示灯;
    7. 支持2路AD扩展接口;
  • 物理与电气特征
    1. 板卡尺寸::50 x 80mm
    2. 板卡供电:USB供电或者标准5V适配器,0.5A max@+5V(±5%)
    3. 散热方式:风冷散热
  • 环境特征
    1. 工作温度:-40°~﹢85°C;
    2. 存储温度:-55°~﹢125°C;
    3. 工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包(BSP);
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用领域

  • 无人机飞控系统;
  • 机器人控制器;
  • 智能家居、智能打印;
  • 消费类医疗器械;

订购信息

产品型号 产品描述
TES710 基于ZYNQ SOC的多功能信号处理板