业务领域
【PCIE701-200】基于PCIE总线架构的CameraLink图像模拟源
产品型号: PCIE701-200
- 标准PCIE全高半长卡
- 支持1路CameraLink Full或者2路CameraLink Base图像数据
- 支持80bit Deca（Full Plus）模式，最高带宽850MByte/s
- 板载 1 片 XC7K325T FPGA处理器
- 支持x8 PCIE主机接口，系统带宽4GByte/s
- 板载1GByte 大容量动态缓存
功能框图
产品概述
PCIE701-200是一款基于PCI Express总线架构的CameraLink图像模拟源，板卡由1块基于Kintex-7的FPGA载板和1块CameraLink输出子卡组成，采用FPGA作为实时处理器，能实现1路CameraLink Full模式或者两路Base模式的图像输出。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM实时动态大容量缓存，用于缓存上位机传输的图像数据，x8 PCIE主机接口实现图像数据的流畅回放。该系统可以作为CameraLink相机的模拟源，用于实时图像处理。
技术指标
- 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
- 主机接口指标：
- 符合PCIe标准，支持PCI Express 2.0规范；
- 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
- PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；
- FMC接口指标：
- 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
- 支持2路CameraLink Base或者1路Full模式输出；
- 支持Full Plus模式，最高带宽850MByte/s；
- 支持IIC总线接口；
- +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
- 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）
- 动态存储性能：
- 存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
- 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
- 其它接口性能：
- 1个高精时钟单元，支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出；
- 2路RS485接口，4路LVTTL输入、4路LVTTL输出；
- 板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash；
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸：100 x 160mm
- 板卡供电：1.5A max@+12V（±5%）
- 散热方式：金属导冷散热
- 环境特征
- 工作温度：-40°~﹢85°C；
- 存储温度：-55°~﹢125°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包（BSP）；
- FPGA 底层接口驱动；
- 板级互联接口驱动；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用领域
- 软件无线电；
- 雷达与基带信号处理；
- 高速图像图形处理；
订购信息
| 板卡型号 | 板卡描述 |
| PCIE701-200 | 基于PCIE总线架构的CameraLink图像模拟源 |
