【PXIE303】基于PXIE总线架构的高性能LVDS图像处理平台

产品型号: PXIE303
  • 标准3U PXIE规格
  • 基于FPGA+DSP处理架构
  • 3路LVDS数字视频输入、3路LVDS视频输出
  • 支持x8 PCIE主机接口,系统带宽4GByte/s
  • 支持1路SFP光纤通道,线速率3.125Gbps/lane
  • 支持RS232/RS422/RS485接口

功能框图

产品概述

       PXIE303是一款基于FPGA与DSP协同处理架构的高性能LVDS图像处理平台,该平台采用1片TI的DSP TMS320C6455作为核心处理单元,来完成图像处理算法,采用1片Altera的FPGA EP4CGX150作为视频图像的协处理单元,来完成视频图像的编解码、缓存以及数据预处理。该系统能够适应多路LVDS视频输入和多路LVDS视频输出,具有1路SFP光纤通道进行视频图像的传输,具有1个千兆以太网接口用于指令传输与控制。板卡与主控计算机之间采用x4 PCIe互联。板卡适用于3U PXIe仪器平台。

技术指标

  • 板载FPGA实时处理器:EP4CGX150;
  • 板载DSP处理器:TMS320C6455;
  • 主机接口指标:
    1. 符合PXIe标准,支持PCI Express 2.0规范;
    2. 支持PCIe gen2 x4@2.5Gbps/lane;
    3. PCIe双向DMA传输带宽:800MByte/s;
  • 接口指标:
    1. 3路LVDS数字视频输入;;
    2. 3路LVDS数字视频输出;
    3. LVDS图像时钟频率为40MHz,三线制;
    4. 1路SFP光纤接口,线速率3.125Gbps/lane;
    5. 1路千兆以太网口,支持TCP/IP协议;
    6. 1路RS232/RS422/RS485接口
  • 动态存储性能:
    1. 存储带宽:32位,DDR2 SDRAM,200MHz工作时钟;
    2. 存储容量:最大支持256MByte DDR2 SDRAM;
  • 其它接口性能:
    1. 1个高精时钟单元;
    2. 支持PXIE触发功能;
    3. 板载1个BPI Flash,用于FPGA的加载;
  • 物理与电气特征
    1. 板卡尺寸:100 x 160mm
    2. 板卡供电:1.5A max@+12V(±5%)
    3. 散热方式:金属导冷散热
  • 环境特征
    1. 工作温度:-40°~﹢85°C;
    2. 存储温度:-55°~﹢125°C;
    3. 工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包(BSP);
    1. FPGA 底层接口驱动;
    2. 板级互联接口驱动;
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用领域

  • 软件无线电;
  • 雷达与基带信号处理;
  • 高速图像图形处理;

订购信息

板卡型号 板卡描述
PXIE303 基于PXIE总线架构的高性能LVDS图像处理平台