业务领域
【PCIE702】基于PCIE总线架构的高性能数据预处理平台
产品型号: PCIE702
- 板载FPGA实时处理器：XCKU060-2FFVA1517
- 2个QSFP+光纤接口，最大支持10Gbps/lane
- 板载DMA控制器，能实现双向DMA高速传输
- 支持x8 PCIE主机接口，系统带宽5GByte/s
- 1个R45自适应千兆以太网口
- 1个FMC+子卡扩展接口
功能框图
产品概述
PCIE702是一款基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口、2个QSFP+ 40G光纤接口。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载2组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
技术指标
- 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
- 主机接口指标：
- 符合PXIe标准，支持PCI Express 2.0规范；
- 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
- PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；
- 其他接口指标：
- 1个SFP光纤接口，支持2.5G/3.125Gbps/lane速率；
- 1个R45自适应千兆以太网口，可以作为EtherCAT主站；
- 1个RJ45百兆以太网口，可以作为EtherCAT从站；
- 2路RS485接口，对外连接器为RJ11；
- 1路SDI视频输入、1路SDI视频输出（可选功能）；
- 1路DVI显示输出接口；
- 动态存储性能：
- 存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
- 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
- 其它接口性能：
- 板载8路光耦隔离数字IO接口；
- 板载4路SATA硬盘接口，用于非易失性存储；
- 板载8位拨码开关、4个LED灯；
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸：106.65 x 167.65mm
- 板卡供电：1.7A max@+12V（±5%）
- 散热方式：风冷散热
- 环境特征
- 工作温度：-40°~﹢85°C；
- 存储温度：-55°~﹢125°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包（BSP）；
- FPGA 底层接口驱动；
- 板级互联接口驱动；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用领域
- 软件无线电；
- 雷达与基带信号处理；
- 图形与图像处理验证平台；
订购信息
| 板卡型号 | 板卡描述 |
| PCIE702 | 基于PCIE总线架构的光纤网络验证平台 |
